Sensor óptico miniaturizado supera em 25 mil vezes a sensibilidade
Pesquisadores do DGIST desenvolvem sensor ultrassônico menor que um fio de cabelo para inspeção interna de semicondutores e baterias.

Pesquisadores do Instituto Daegu Gyeongbuk de Ciência e Tecnologia (DGIST), na Coreia do Sul, desenvolveram o primeiro sensor óptico ultrassônico em miniatura do mundo, projetado para operar na faixa de megahertz sem contato direto com o alvo. O equipamento alcança uma resposta ao ultrassom propagado pelo ar 25.000 vezes maior por unidade de área em comparação com tecnologias anteriores. A espessura do dispositivo é inferior à de um fio de cabelo humano, permitindo a detecção precisa de defeitos internos em materiais complexos.
A equipe de pesquisa, liderada pelos professores Sangyoon Han e Jaesok Yu do Departamento de Engenharia de Robótica e Mecatrônica, utilizou processos tradicionais de fabricação de semicondutores para viabilizar a estrutura. Essa escolha técnica garante alta precisão na construção e abre caminho para a produção em escala industrial do componente, mantendo a miniaturização necessária para aplicações de alta densidade.
Impacto na Inspeção Industrial
A principal aplicação prática do novo sensor foca no ensaio não destrutivo de semicondutores avançados e de baterias secundárias, elementos cruciais na cadeia de eletrônicos e veículos elétricos. Métodos convencionais muitas vezes exigem contato físico ou falham em identificar microfissuras internas em componentes de geometria complexa, restrições que o novo sensor óptico busca eliminar com a medição remota por ondas ultrassônicas.
A capacidade de captar ondas ultrassônicas de alta frequência propagadas pelo ar resolve gargalos históricos de sensibilidade em escalas reduzidas. Como o dispositivo opera sem tocar o material inspecionado, ele evita danos superficiais durante o processo de controle de qualidade, aumentando a confiabilidade na linha de produção de peças de alta tecnologia.
Para o mercado de engenharia de materiais e controle de qualidade, o avanço promete redefinir os parâmetros de inspeção de defeitos ocultos. Engenheiros de processo e gestores de infraestrutura industrial ganham uma ferramenta capaz de mapear falhas estruturais internas com resolução milimétrica, reduzindo o índice de refugos e elevando o padrão de segurança em componentes eletrônicos e energéticos.
Com informações de Phys.org Engenharia.
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